Suporte Bga Aquecimento / Calor Direto + Brindes

Suporte Bga Aquecimento / Calor Direto + Brindes

Marca: OSI Modelo: JIG + STENCILS Disponibilidade: Imediata Referência: 101037


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Suporte Bga Aquecimento / Calor Direto

+ Brindes

Este suporte facilita o seu trabalho, para alinhar as soldas em esfera nos chipsets (BGA).
Utilizado na aplicação de bolas de solda no chipset para efetuar o reballing.
Acompanha três bases universal utilizável em vários BGA de diferentes tamanhos.

Acompanha o Kit:

- 1x Suporte aquecimento direto

 

- 1x Stencil Universal 0.50mm
- 1x Stencil Universal 0.60mm Pitch 1.1
- 1x Stencil Universal 0.76mm

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Características