Suporte Bga Aquecimento / Calor Direto + Brindes

Suporte Bga Aquecimento / Calor Direto + Brindes

Marca: OSIModelo:JIG + STENCILSDisponibilidade: Imediata Referência: 100595


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Suporte Bga Aquecimento / Calor Direto

+ Brindes

Este suporte facilita o seu trabalho, para alinhar as soldas em esfera nos chipsets (BGA).
Utilizado na aplicação de bolas de solda no chipset para efetuar o reballing.
Acompanha três bases universal utilizável em vários BGA de diferentes tamanhos.

Acompanha o Kit:
- 3x Moldes Stencil Universais

- 1x Suporte aquecimento direto

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Características


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