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Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho - Reballing

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Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho - Reballing

Código: 5896

Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho

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Detalhes

Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho
Reballing


Facilta a remoção de chips das placas.

Pressione o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo, em seguida, encoste a ponta da pinça no chip e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para pegar o chip.

Acompanha: 3
 cabeças de sucção nos tamanhos: grande, médio e pequeno; para forças respectivas: 40g, 18g, 3g.


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