Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho
OSI
Model: Pinça Vácuo
Product ID: 283
Product SKU: 283
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Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho - Reballing

Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho - Reballing

Marca: OSIModelo:Pinça VácuoDisponibilidade: Imediata

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Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho
Reballing


Facilta a remoção de chips das placas.

Pressione o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo, em seguida, encoste a ponta da pinça no chip e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para pegar o chip.

Acompanha: 3 cabeças de sucção nos tamanhos: grande, médio e pequeno; para forças respectivas: 40g, 18g, 3g.

 

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