Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho
Reballing
Facilta a remoção de chips das placas.
Pressione o corpo da pinça para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo, em seguida, encoste a ponta da pinça no chip e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para pegar o chip.
Acompanha: 4 cabeças de sucção (ventosas).
PRONTA-ENTREGA - ENVIO IMEDIATO
