Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho - Reballing

Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho - Reballing

Marca: HANDI-VAC Modelo: Pinça Vácuo 4 Cabeças Ventosas - Sugador Chip Chipset SMD BGA Disponibilidade: Imediata Referência: 100427


Por:
R$ 32,90

ou 1x de R$ 32,90 Sem juros
Simulador de Frete
- Calcular frete

Pinça a Vácuo para BGA - CI - Estação de Retrabalho
Reballing

Facilta a remoção de chips das placas.

Pressione o corpo da pinça para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo, em seguida, encoste a ponta da pinça no chip e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para pegar o chip.

Acompanha: 4 cabeças de sucção (ventosas).

 

PRONTA-ENTREGA - ENVIO IMEDIATO

Deixe seu comentário e sua avaliação







- Máximo de 512 caracteres.

Clique para Avaliar


  • Avaliação:
Enviar
Faça seu login e comente.