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Líquido Removedor de Resina Solda Bga - Reballing BGA SMD

Líquido Removedor de Resina Solda Bga - Reballing BGA SMD

Código: 555

Líquido Removedor de Resina BGA

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Disponível: Sem estoque

R$44,00

Descrição

Detalhes

Líquido Removedor de Resina BGA

 


Para limpeza de placas em Reballing de BGA e Retrabalho de SMD

  

- Amacia e remove a cola de resina, tais como, fenóis, epóxi, acrilato de poliuretano; de chips BGA de notebooks, celulares e placas mãe

 - Não danifica os componentes nem a placa de circuito impresso

- Melhor qualidade

PRONTA-ENTREGA - ENVIO IMEDIATO

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