O fluxo de solda, serve para preparação
da área antes da soldagem e reballing.
Mantêm as esferas de metal em suspensão,
sem oxidação e de forma homogênea.
Remove quimicamente as oxidações nos
terminais dos componentes e ilhas da PCI,
permitindo uma boa formação da
interligação metálica entre as partes,
resumindo, uma solda perfeita!

Não é necessária a limpeza
da placa após a soldagem.

Características:
Quantidade: 250ml
Aspecto: Líquido transparente
Odor: Característico
Densidade: 0,790 a 0,810 g/cm³ à 25ºC

PRONTA-ENTREGA - ENVIO IMEDIATO