Stencil Geforce Go6800-bi 8600bi Bga Calor Direto Reballing

STENCIL GEFORCE GO6800-BI BGA CALOR DIRETO 0.6MM

STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR.

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C