STENCIL INTEL 82PM965 LE82PM965 LE82GM965 LE82GL960 SLA5U 0.50MM REBALLING BGA CALOR DIRETO
INTEL 82PM965 LE82PM965 LE82GM965 LE82GL960 SLA5U
STENCIL PARA REBALLING BGA DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR
ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.
IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C
