Stencil Le82pm965 0.50mm Reballing Bga Calor Direto - G20

Stencil Le82pm965 0.50mm Reballing Bga Calor Direto - G20

Marca: OSIModelo:Stencil INTEL 82PM965 LE82PM965 LE82GM965 LE82GL960 SLA5U Referência: 100560


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STENCIL INTEL 82PM965 LE82PM965 LE82GM965 LE82GL960 SLA5U 0.50MM REBALLING BGA CALOR DIRETO 

INTEL 82PM965 LE82PM965 LE82GM965 LE82GL960 SLA5U 

STENCIL PARA REBALLING BGA DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C

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Características


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