Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Calor Direto Bga - G1

Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Calor Direto Bga - G1

Marca: OSI Modelo: BD82HM65 BD82HM67 BD82HM70 SLJ4P E132A702 Disponibilidade: Imediata Referência: 100559


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Stencil Intel Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Slj4p E132a702 0.4mm Reballing Bga Calor Direto 

Bd82hm65 Bd82hm67 Bd82hm70 Slj4p E132a702

COMPATÍVEIS: BD82HM65 BD82HM67 SLJ8E BD82QM77 SLJ8A SLJTA BD82HM70 SJTNV BD82HM77 BD82HM76 SLJ8C SLJ8F BD82HM75 BD82NM70

Stencil Para Reballing Do Chipset Específico Que Pode Ser Aquecido - Suporta Calor.

Este Stencil É Do Tamanho Do Chip, Não Pode Ser Afixado Em Suportes De 80x80mm Ou 90x90mm, Assim Como Todos Os Stencils Que Suportam Calor.

Importante: Para Obter Melhores Resultados E Evitar Que O Stencil Fique Danificado, Nunca Aplique Alta Temperatura De Imediato Direto No Stencil, Sempre Faça Um Pré Aquecimento Uniforme, Tanto No Stencil Como No Bga, E Deixe Aquecer Por Inteiro Até Chegar A 140°C


 

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