Stencil Intel 82pm965 Bga Calor Direto Reballing
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Model: Stencil Intel 82pm965
Product ID: 1379
Product SKU: 1379
Stencil Intel 82pm965 Bga Calor Direto Reballing

Stencil Intel 82pm965 Bga Calor Direto Reballing

Marca: OSIModelo:Stencil Intel 82pm965


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STENCIL INTEL 82PM965 BGA CALOR DIRETO 0.5MM

STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR.

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C

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