Stencil Intel 82801fbm Bga Calor Direto Reballing
Stencil Intel 82801fbm Bga Calor Direto Reballing
OSI
Model: 82801fbm
Product ID: 1471
Product SKU: 1471
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Stencil Intel 82801fbm Bga Calor Direto Reballing
Marca: OSIModelo:82801fbmDisponibilidade: Imediata
STENCIL INTEL 82801FBM BGA CALOR DIRETO
STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR.
ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.
IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C