Stencil Intel 82801fbm Bga Calor Direto Reballing - G3

Stencil Intel 82801fbm Bga Calor Direto Reballing - G3

Marca: OSI Modelo: 82801fbm Referência: 100555


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Stencil intel 82801fbm bga calor direto

Intel 82801fbm

Stencil para reballing do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor.

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c


 

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Características