Stencil Intel 82801ba Bga Calor Direto Reballing - G2

Stencil Intel 82801ba Bga Calor Direto Reballing - G2

Marca: OSIModelo:INTEL 82801BA FW82801BA NH82801BA SL7UU SL5WK SL59ZDisponibilidade: Imediata Referência: 100553


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STENCIL INTEL 82801BA FW82801BA NH82801BA SL7UU SL5WK SL59Z BGA CALOR DIRETO 0.60MM

INTEL 82801BA FW82801BA NH82801BA SL7UU SL5WK SL59Z

STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR.

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C

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