Stencil D882p55 0.40mm Reballing Bga Calor Direto
OSI
Model: Stencil D882p55
Product ID: 1435
Product SKU: 1435
New In stock />
Stencil D882p55 0.40mm Reballing Bga Calor Direto

Stencil D882p55 0.40mm Reballing Bga Calor Direto

Marca: OSIModelo:Stencil D882p55Disponibilidade: Imediata

Carregando...
 
Simulador de Frete
- Calcular frete

STENCIL D882P55 0.40MM REBALLING BGA CALOR DIRETO 

STENCIL PARA REBALLING BGA DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR:

D882P55 0.40MM

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C

Deixe seu comentário e sua avaliação







- Máximo de 512 caracteres.

Clique para Avaliar


  • Avaliação:
Enviar
Faça seu login e comente.

Características


    Confira também