Stencil D882p55 0.40mm Reballing Bga Calor Direto - G20

Stencil D882p55 0.40mm Reballing Bga Calor Direto - G20

Marca: OSI Modelo: Stencil D882p55 Disponibilidade: Imediata Referência: 100541


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stencil d882p55 0.40mm reballing bga calor direto 

stencil para reballing bga do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor:

d882p55 0.40mm

este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c

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