stencil d882p55 0.40mm reballing bga calor direto
stencil para reballing bga do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor:
d882p55 0.40mm
este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.
importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c
