Stencil Wii Cpu B 0,5mm Calor Direto Bga Reballing
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Model: Wii Cpu b
Product ID: 1417
Product SKU: 1417
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Stencil Wii Cpu B 0,5mm Calor Direto Bga Reballing

Stencil Wii Cpu B 0,5mm Calor Direto Bga Reballing

Marca: OSIModelo:Wii Cpu bDisponibilidade: Imediata

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STENCIL WII CPUB 0,5MM CALOR DIRETO BGA REBALLING

Stencil utilizado para reballing do chipset WII CPUB. Pode ser aquecido, suporta calor.

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C.

COMPARE SEMPRE COM A FOTO PARA VER SE É O MODELO QUE PRECISA. POIS, EMBORA SEJA O MESMO MODELO DO STENCIL, PODEM HAVER VERSÕES DIFERENTES!

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Características


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