Stencil Psp-4 0,3mm Calor Direto Bga Reballing
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Model: Psp-4 0,3mm
Product ID: 1407
Product SKU: 1407
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Stencil Psp-4 0,3mm Calor Direto Bga Reballing

Stencil Psp-4 0,3mm Calor Direto Bga Reballing

Marca: OSIModelo:Psp-4 0,3mmDisponibilidade: Imediata

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STENCIL PSP-4 0,3mm 0,3MM CALOR DIRETO BGA REBALLING

Stencil utilizado para reballing do chipset PSP-4 0,3mm. Pode ser aquecido, suporta calor.

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C.

COMPARE SEMPRE COM A FOTO PARA VER SE É O MODELO QUE PRECISA. POIS, EMBORA SEJA O MESMO MODELO DO STENCIL, PODEM HAVER VERSÕES DIFERENTES!

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