Stencil Psp-1/5209 0.3mm Calor Direto Bga Reballing
OSI
Model: Psp-1/5209
Product ID: 1421
Product SKU: 1421
New In stock />
Stencil Psp-1/5209 0.3mm Calor Direto Bga Reballing

Stencil Psp-1/5209 0.3mm Calor Direto Bga Reballing

Marca: OSIModelo:Psp-1/5209Disponibilidade: Imediata


Por:
R$ 10,90

ou 1x de R$ 10,90 Sem juros
 
Simulador de Frete
- Calcular frete

STENCIL PSP-1/5209 0.3MM CALOR DIRETO BGA REBALLING

Stencil utilizado para reballing do chipset CXD-2976GB. Pode ser aquecido, suporta calor.

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

IMPORTANTE: Para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no Stencil como no BGA, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°C.

COMPARE SEMPRE COM A FOTO PARA VER SE É O MODELO QUE PRECISA. POIS, EMBORA SEJA O MESMO MODELO DO STENCIL, PODEM HAVER VERSÕES DIFERENTES!

Deixe seu comentário e sua avaliação







- Máximo de 512 caracteres.

Clique para Avaliar


  • Avaliação:
Enviar
Faça seu login e comente.

Características


    Confira também