Stencil 218-0755046 218-0755064 218-0755044 Reballing Bga

STENCIL AMD 218-0755046 218-0755064 218-0755044 0.5MM REBALLING BGA CALOR DIRETO 

STENCIL PARA REBALLING BGA DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR:

AMD 218-0755046 0.5MM

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C