Stencil Mpc8270 0.60mm Reballing Bga Calor Direto - G18

Stencil Mpc8270 0.60mm Reballing Bga Calor Direto - G18

Marca: OSI Modelo: Stencil Mpc8270 Referência: 100563


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Stencil mpc8270 0.60mm reballing bga calor direto 

stencil para reballing bga do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor:

mpc8270 0.60mm

este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c

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