Stencil Mpc8270 0.60mm Reballing Bga Calor Direto - G18

Stencil Mpc8270 0.60mm Reballing Bga Calor Direto - G18

Marca: OSIModelo:Stencil Mpc8270Disponibilidade: Imediata Referência: 100563


Por:
R$ 17,90

ou 1x de R$ 17,90 Sem juros
 
Simulador de Frete
- Calcular frete

Stencil mpc8270 0.60mm reballing bga calor direto 

stencil para reballing bga do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor:

mpc8270 0.60mm

este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c

Deixe seu comentário e sua avaliação







- Máximo de 512 caracteres.

Clique para Avaliar


  • Avaliação:
Enviar
Faça seu login e comente.

Características


    Confira também