Kit stencil XBOX 360 XCPU C-A01 Bga Calor Direto Reballing GM27 + suporte

Kit stencil XBOX 360 XCPU C-A01 Bga Calor Direto Reballing GM27 + suporte

Marca: OSI Modelo: stencil+suporte Disponibilidade: Imediata Referência: 101707


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1- stencil XBOX 360 XCPU C-A01 Bga Calor Direto Reballing

 

1- Suporte de Aluminio bga com Molas para Stencil Suporta Calor Direto Universal Jig 

 

 Stencil para reballing do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor. 

 

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor. 

Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c 

 

 

 Suporte para stencil bga utilizado para facilitar a soldagem em esferas. Suporta calor direto, feito em aluminio, com mola central, acompanha chave allem, para ajustes. 

 
 

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