1- stencil XBOX 360 XCPU C-A01 Bga Calor Direto Reballing
1- Solda Esfera BGA 0.6 25mil 25k Sn63 Pb37 (Com Chumbo)
Stencil para reballing do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor.
Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.
Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c
Pote com 25k (25.000 esferas)
Medida: 0.6mm
Solda em Esfera para Reballing BGA (Retrabalho em BGA)
Composição: Sn63/Pb37 (com chumbo) ----- SGS Testado e Certificado
Esta esfera é de liga de estanho com chumbo, com isso não dá defeito na solda depois de um tempo.
