Kit Stencil Sb700 Solda 25k 0,50 Suporte Mola Pinca Vacuo

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Kit Stencil SB700 Solda 25K 0,50 Suporte Mola Pinça Vácuo

KIT COMPOSTO POR:
1 Stencil SB700
1 Pote Solda 25K 0,50
1 Suporte Stencil c/ Mola
1 Pinça a Vácuo

STENCIL PARA REBALLING DO CHIPSET ESPECÍFICO QUE PODE SER AQUECIDO - SUPORTA CALOR.

ESTE STENCIL É DO TAMANHO DO CHIP, NÃO PODE SER AFIXADO EM SUPORTES DE 80X80MM OU 90X90MM, ASSIM COMO TODOS OS STENCILS QUE SUPORTAM CALOR.

IMPORTANTE: PARA OBTER MELHORES RESULTADOS E EVITAR QUE O STENCIL FIQUE DANIFICADO, NUNCA APLIQUE ALTA TEMPERATURA DE IMEDIATO DIRETO NO STENCIL, SEMPRE FAÇA UM PRÉ AQUECIMENTO UNIFORME, TANTO NO STENCIL COMO NO BGA, E DEIXE AQUECER POR INTEIRO ATÉ CHEGAR A 140°C

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Características