Kit stencil CXD9209GB Bga Calor Direto Reballing GM6 + solda esfera 0.6mm

Kit stencil CXD9209GB Bga Calor Direto Reballing GM6 + solda esfera 0.6mm

Marca: OSI Modelo: stencil+solda esfera Disponibilidade: Imediata Referência: 101691


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1- stencil CXD9209GB Bga Calor Direto Reballing

1- Solda Esfera BGA 0.6 25mil 25k Sn63 Pb37 (Com Chumbo) 

 

 Stencil para reballing do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor. 

 

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor. 

Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c 

 

Pote com 25k (25.000 esferas) 

Medida: 0.6mm 

Solda em Esfera para Reballing BGA (Retrabalho em BGA) 

Composição: Sn63/Pb37 (com chumbo) ----- SGS Testado e Certificado 

 Esta esfera é de liga de estanho com chumbo, com isso não dá defeito na solda depois de um tempo. 

 

 
 

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