Stencil para reballing do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor.
Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.
Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c
compatibilidade: H56G42AS8DX014 H56G42AS6DX014 H56G42AS4DX014 H56G42AS2DX014 GDDR6
