Kit stencil Ati Sb700 Amd Rd780 Bga Calor Direto Reballing G1 + solda esfera 0.5mm

Kit stencil Ati Sb700 Amd Rd780 Bga Calor Direto Reballing G1 + solda esfera 0.5mm

Marca: OSI Modelo: stencil+solda esfera Disponibilidade: Imediata Referência: 101457


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1- ?ATI amd sb700 rd780 216-0752001 216-0674026 216-0674022 216-0674024 

1- Solda Esfera BGA 0.5 25mil 25k Sn63 Pb37 (Com Chumbo)

 

Stencil para reballing do chipset específico que pode ser aquecido - suporta calor.

Este stencil é do tamanho do chip, não pode ser afixado em suportes de 80x80mm ou 90x90mm, assim como todos os stencils que suportam calor.

Importante: para obter melhores resultados e evitar que o stencil fique danificado, nunca aplique alta temperatura de imediato direto no stencil, sempre faça um pré aquecimento uniforme, tanto no stencil como no bga, e deixe aquecer por inteiro até chegar a 140°c

Pote com 25k (25.000 esferas)

Medida: 0.50mm

Solda em Esfera para Reballing BGA (Retrabalho em BGA)

Composição: Sn63/Pb37 (com chumbo) ----- SGS Testado e Certificado

Esta esfera é de liga de estanho com chumbo, com isso não dá defeito na solda depois de um tempo.

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