2 Fluxo de Solda Líquido No Clean 500ml Implastec

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2 FLUXO DE SOLDA 500ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING 

2 UNIDADES FLUXO DE SOLDA LÍQUIDO 500ML NO CLEAN

O FLUXO DE SOLDA, SERVE PARA PREPARAÇÃO DA ÁREA ANTES DA SOLDAGEM E REBALLING. MANTÊM AS ESFERAS DE METAL EM SUSPENSÃO, SEM OXIDAÇÃO E DE FORMA HOMOGÊNEA. REMOVE QUIMICAMENTE AS OXIDAÇÕES NOS TERMINAIS DOS COMPONENTES E ILHAS DA PCI, PERMITINDO UMA BOA FORMAÇÃO DA INTERLIGAÇÃO METÁLICA ENTRE AS PARTES, RESUMINDO, UMA SOLDA PERFEITA!

NÃO É NECESSÁRIA A LIMPEZA DA PLACA APÓS A SOLDAGEM.

CARACTERÍSTICAS:

QUANTIDADE: 500ML

ASPECTO: LÍQUIDO TRANSPARENTE

ODOR: CARACTERÍSTICO

DENSIDADE: 0,790 A 0,810 G/CM³ À 25ºC

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Características


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