10 Fluxo de Solda Líquido No Clean 500ml Implastec
10 FLUXO DE SOLDA 500ML BGA NOTEBOOK PC SMD REBALLING
10 UNIDADES FLUXO DE SOLDA LÍQUIDO 500ML NO CLEAN
O FLUXO DE SOLDA, SERVE PARA PREPARAÇÃO DA ÁREA ANTES DA SOLDAGEM E REBALLING. MANTÊM AS ESFERAS DE METAL EM SUSPENSÃO, SEM OXIDAÇÃO E DE FORMA HOMOGÊNEA. REMOVE QUIMICAMENTE AS OXIDAÇÕES NOS TERMINAIS DOS COMPONENTES E ILHAS DA PCI, PERMITINDO UMA BOA FORMAÇÃO DA INTERLIGAÇÃO METÁLICA ENTRE AS PARTES, RESUMINDO, UMA SOLDA PERFEITA!
NÃO É NECESSÁRIA A LIMPEZA DA PLACA APÓS A SOLDAGEM.
CARACTERÍSTICAS:
QUANTIDADE: 500ML
ASPECTO: LÍQUIDO TRANSPARENTE
ODOR: CARACTERÍSTICO
DENSIDADE: 0,790 A 0,810 G/CM³ À 25ºC
