2 x Pinça A Vácuo Bga Smd Solda Retrabalho Sugador Chipset

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Disponibilidade: Imediata


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Produtos do kit

  • Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho - Reballing

    Ref: 100427
    2 unidades
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Facilta a remoção de chips das placas.

Pressione o corpo da pinça para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo, em seguida, encoste a ponta da pinça no chip e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para pegar o chip.

Acompanha: 4 cabeças de sucção (ventosas).

Kit 2 Pinça A Vácuo Bga Smd Solda Retrabalho Sugador

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