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2 x Pinça A Vácuo Bga Smd Solda Retrabalho Sugador Chipset

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Produtos do kit

  • Pinca a Vacuo para BGA - CI - Estacao de Retrabalho - Reballing

    2 unidades
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Facilta a remoção de chips das placas.

Pressione o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo, em seguida, encoste a ponta da pinça no chip e solte o botão para produzir força de sucção a vácuo para pegar o chip.

2 x Pinça A Vácuo Bga Smd Solda Retrabalho Sugador Chipset

Acompanha cada Pinça A Vácuo: 3 cabeças de sucção nos tamanhos: grande, médio e pequeno; para forças respectivas: 40g, 18g, 3g.

*Valor do Anúncio Referente a 2 Unidades*

 

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