Líquido Removedor de Resina Solda Bga - Reballing BGA SMD
Descrição do Produto
Líquido Removedor de Resina BGA
Para limpeza de placas em Reballing de BGA e Retrabalho de SMD
- Amacia e remove a cola de resina, tais como, fenóis, epóxi, acrilato de poliuretano; de chips BGA de notebooks, celulares e placas mãe
- Não danifica os componentes nem a placa de circuito impresso
- Melhor qualidade
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